綠色電子組件可靠性試驗及失效分析技術(shù)高級研修班
（第261期）
| 公開課詳情 | |
|---|---|
| 開課時間： | 2011年08月27日 09:00（該課程已結(jié)束） |
| 結(jié)束時間： | 2011年08月28日 17:00 |
| 課程價格： | 2800元/人.兩天，會員單位6張門票即可 （含教材、證書、茶點、午餐、稅金等費用） 購買學(xué)習(xí)卡享受更多優(yōu)惠 |
| 授課講師： |
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| 開課地點： | 廣州 廣州市天河區(qū)廣州大道中193號新達城廣場南塔7樓會議室(廣州大道與天河北路交口）
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| 課程類別： | 生產(chǎn)管理 -- 質(zhì)量管理 |
| 推薦指數(shù)： |  |
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| 咨詢熱線：400-0808-155 |
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適用對象
課程時長
課程收益
了解電子組件可靠性基礎(chǔ)知識
全面了解電子組件可靠性試驗方法和失效分析手段
掌握電子組件工藝評價方法和案例分析
掌握焊點疲勞可靠性保證技術(shù)
掌握PCB質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析
掌握電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析
課程大綱
第一章 電子組件可靠性概述
1.1 可靠性基礎(chǔ)
1.2 電子組件可靠性特點
1.3 電子組件可靠性保證技術(shù)概述
第二章 電子組件可靠性試驗方法和失效分析手段
2.1 電子組件可靠性試驗原理
2.2 電子組件可靠性試驗方法
溫度循環(huán)試驗 溫度沖擊試驗 機械振動試驗 強度試驗 高溫高濕試驗
2.3 電子組件失效分析概述
2.4 電子組件失效分析方法概述
外觀檢查 聲學(xué)掃描 金相切片分析 紅外熱像分析
X-射線檢查 掃描電鏡及能譜分析 紅外光譜分析 熱分析
第三章 電子組件工藝評價方法和案例分析
3.1 焊接原理
3.2 良好的焊接評價標準
3.3 焊接工藝評價方法
3.4 常見焊接工藝缺陷失效案例分析及討論
第四章 焊點疲勞可靠性保證技術(shù)
4.1焊點疲勞機理
4.2焊點疲勞試驗方法
4.3 焊點疲勞失效案例分析及討論
第五章 PCB質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析
5.1 PCB主要可靠性問題概述
5.2 無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
5.3 PCB耐熱性能要求及評價
5.4 鎳金焊盤的黑焊盤可靠性
5.5 其他可靠性問題
第六章 電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析
6.1 電子組件絕緣失效機理
6.2 電子組件絕緣可靠性評價方法
6.3 電子組件絕緣失效案例分析及討論
第七章 電子元器件可靠性保證技術(shù)及案例
7.1 電子器件選擇策略
7.2 電子器件工藝性要求概述
7.3 器件可焊性測試及控制方法
7.4 無鉛器件錫須控制方法
7.5 塑封器件潮濕敏感損傷控制方法
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